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美光宣布全球最精巧的 UFS 封裝產品已正式送樣

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經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

美光科技(Nasdaq: MU)27日宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0 行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用全球最精密的 9x13 公釐(mm)UFS 封裝。UFS 4.0 解決方案以先進 232 層 3D NAND為基礎,容量高達 1 TB,提供同級最佳的效能,並能實現端到端創新,為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。

美光企業副總裁暨行動業務部門總經理 Mark Montierth 表示,「美光最新 UFS 4.0 解決方案在全球最小的 UFS 封裝中實現頂尖的儲存效能,並降低功耗。搭載突破性的韌體升級,使智慧型手機的運作效能如同新機一樣。美光 UFS 4.0透過強化的效能、靈活性和可擴充性提高了行動儲存裝置的標準,進而加速支援AI的智慧型手機普及」。

美光 UFS 4.0 小巧封裝設計為節能、超輕薄智慧型手機奠定基礎,自去年 6 月推出採用 11x13 公釐封裝的 UFS 4.0 解決方案以來,美光成功將其 UFS 4.0 解決方案縮小至 9x13 公釐,成為全球最小巧的UFS 解決方案。透過大幅節省空間,新一代 UFS 4.0 解決方案可支援次世代可摺疊和超薄智慧型手機設計,並釋放更多空間讓製造商可採用更大的電池。美光 UFS 4.0 解決方案能源效率提升 25%,為使用者提供更長的電池續航力,即使是使用 AI、AR、遊戲和多媒體等較為耗電的應用程式也無須擔憂。

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