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美光封測訂單委外 力成有望受惠

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

記憶體大廠美光領先業界,宣布正式量產8層堆疊24GB HBM3E解決方案,市場預期,未來若美光釋出封測委外訂單,力成(6239)有望受惠。

接下來美光規劃將在3月推出12層堆疊36GB HBM3E 的樣品。此外,美光也將成為輝達 GTC AI 大會的贊助商,屆時將更詳細地分享其 AI 記憶體產品組合與藍圖。

在後續可能分食美光封測委外訂單的廠商名單中,市場點名力成最有機會。在HBM方面,力成先前提到,該公司已有很多專案正在開發中,今年第4季與明年第1季可望陸續量產。

力成已購置晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程(CMP),將成為封測廠中,第一家具備HBM Via middle的廠商。

力成看好下半年市況顯著回升,力拚全年營運逐季走揚,因此也將衝刺資本支出迎接景氣回升。該公司去年資本支出約70餘億元,內部規劃今年起採取「積極的資本支出行動」,估計將重返百億元之上,明年更將超過150億元。

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