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美國商務部長雷蒙多表示,先進半導體公司所申請的設廠補助金額,比可提撥的聯邦資金高出逾一倍。她特別提到台積電(2330)時表示,「台積電在美國亞利桑那州的投資是具開創性的,我們感謝他們所做的,而我們將確保它會成功。」
雷蒙多26日在CSIS演說時表示,包括英特爾、台積電和三星在內的先進半導體公司,正尋求依據2022年晶片法尋求超過700億美元的補助金。
根據日經新聞報導,美國商務部本周預料將宣布新一輪補助金,時間點正是美國總統拜登在3月7日發表國情咨文之前。日經指出,台積電正在亞利桑那州建廠,會是獲得補助金的企業之一。
彭博資訊本月稍早則報導,英特爾正與拜登政府協商取得規模逾100億美元的資金,內容涵蓋補助金與貸款。美國官員目標在3月底前宣布多數獎勵案,包括英特爾一案。
美國提撥了390億美元,外加價值750億美元的貸款和貸款擔保,希望振興美國半導體製造,一改過去數十年來大多在海外製造晶片的局面。雷蒙多說,商務部計劃從390億美元的補助款中,把280億美元分配給先進半導體廠。
雷蒙多還表示,商務部將為成熟製程提撥最少20億美元。迄今,商務部已宣布總額逾15億美元的三件獎勵案,都是撥款給成熟製程晶片業者。
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