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記憶體產業台廠供應鏈商機 華邦電 DRAM 業務發展成亮點

本文共666字

經濟日報 記者崔馨方/即時報導

在記憶體產業的供需展望及競爭結構方面,法人指出,關注焦點包括2024至2025年 HBM 供需展望及對台灣供應鏈業者的商機,其中多數投資人尚未注意到華邦電(2344)DRAM 業務的正向進展,建議長線投資人在今年第1季逢低布局 DRAM 類股,投資首選為華邦電。

法人認為,華邦電尚未受市場關注,多數投資人仍以南亞科(2408)作為 DRAM 景氣循環的主要交易標的,尚未注意到華邦電 DRAM 業務的正向進展,尤其3月至今年第2季期間,因華邦電進行20nm製程升級,並推出4Gb DDR4新產品;Wifi 7 升級趨勢,帶動 4Gb DDR3 升級至 4Gb DDR4;華邦電凍漲取量策略帶今年第1季 DRAM 出貨;華邦電執行本波循環首次 DRAM 漲價,有助華邦電長線可期。

其中,HBM 需求爆發下,多數追蹤全球科技類股的投資人以韓國 SK Hynix 為首選標的,HBM 供應鏈商機仍待發掘。台灣業者中,法人注意到的投資機會包括:HBM4 世代起,邏輯晶粒將演進至 14nm 節點,使 SK Hynix 與Micron 將委由台積電(2330)代工生產邏輯晶粒。

另外,Micron 的 TSV 及堆疊產能皆著重供應 HBM 生產下,16Gb DDR5 的 TSV 及堆疊產能將釋出予專業封測業者力成(6239)等;Micron HBM 的烘烤製程設備將主要由志聖(2467)供應。不過,在 HBM4 世代的16層產品起,封裝製程將自 micro bump 演進至 hybrid bonding,目前尚未有台灣業者受惠於此趨勢。

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