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由半導體零組件轉進自製設備的天虹(6937)在半導體前段及後段製程設備傳捷報,近期受惠大陸擴展半導體及台灣擴大晶圓代工和先進封裝產能,接單動能增速明顯。半導體供應鏈透露,天虹在毛利率較高的設備出貨拉升下,2、3月營收有機會比1月倍增,全年原子層沉積(ALD)及物理氣相沉積(PVD)設備出貨營收占比可望逾半,並推升2024年全年營收年增雙位數百分比。
天虹是台廠中少數成功以自製ALD和PVD設備切入晶圓廠、封裝廠、光電廠和第三類化合物半導體廠商,由於技術實力獲肯定,陸續在四大領域嶄露頭角。
據了解,今年天虹的自製設備,捷報頻傳,包括與台灣的晶圓廠合作開發特殊製程;在先進封裝、異質整合產能,ALD及PVD等設備也得多家大廠青睞下單,尤其CPO趨勢快速崛起,天虹與三家客戶在材料與設備上,以PVD技術一起開發調整,今年在後段封測端的銷售成績將可十分亮眼。
天虹ALD設備可望進入學校等學術單位,投入2奈米等最先進晶圓代工製程領域的研發;再者天虹的PVD跟descum設備,也接歐洲客戶的訂單,讓天虹原本主力市場集中於台灣和中國兩岸市場,成功進入歐洲。
分析師預期PVD、ALD和相關耗材業務拉升,今年營運將有不錯表現,尤其全球半導體下半年明顯回升,天虹下半年業績將更甚上半年。
值得注意的是,天虹也成功開發出量子點用的材料,這是一項用在QD LED上,也可以用到MICRO LED和MINI LED,將可在大陸大展身手。
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