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IC設計拚轉型 僧多粥少!75家業者搶晶創台灣20億元科專補助

本文共866字

經濟日報 記者江睿智/台北即時報導

自2024年起跑晶創台灣方案首年預算120億元,其中20億元用以補助業界研發,經濟部已祭出「IC設計攻頂補助計畫」及「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」兩項業界科專計畫,結果意外吸引75家業者申請,盛況空前。業界預期包括聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等大咖業者都加入,反映我IC設計業者因應美中科技戰、力拚轉型升級熱潮。

國內現約有260家IC設計業者,等於三分之一業者都來申請經濟部科專計畫。經濟部官員表示,基於個資保密,不能透露申請科專業者名稱。惟「IC設計攻頂補助計畫」鎖定前瞻晶片設計,必須具有實力業者才有能力提出計畫合作案,業界推測,包括聯發科、聯詠、瑞昱等大咖業者都來申請。

為協助我IC設計產業轉型發展,經濟部在今年1月間公告「IC設計攻頂補助計畫」及「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」兩項計畫,各有12億元、8億元經費,向業界徵求科專計畫,若經審查通過,政府和業界各出資一半,合作進行研發。

這兩項科專計畫同步已於3月底截止受理申請,經濟部技術司及產業發展署分別收到17件、58件,共75件申請案,因補助金額有限,粥少僧多,確定無法人人有獎。經濟部預計於七月完成審查,公布結果。

在美中科技戰之下,官員分析,中國大陸晶片研發遭美國「卡脖子」,發展面臨瓶頸,這是台灣的機會,也值得台灣惕。台灣中小型IC設計現多在28奈米,中國大陸因受到美國管制設備出口影響,其IC設計勢將全力在28奈米發展,必須盡快引導我業者一舉跨到16奈米,以避開中方大舉競爭。另方面,台灣必須預先掌握先進晶片,以避免未來被強權國家卡脖子,因此鼓勵大咖IC設計業者,加速朝研發7奈米以下或具國際領先指標晶片邁進。

此外,產業發展署「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,除了引導中小型IC設計業者一舉跨入16奈米以下或優勢晶片應用研發,投入具利基市場之晶片發展外,該計畫也補助晶片投產,但僅限於光罩及晶圓共乘,鼓勵多家小廠或新創企業一起提案申請,進行小批量或試量產,且具利基市場的晶片投產,因此也有部分半導體業者提出申請。

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