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台積電論壇創新技術聚焦 市場關注海內外布局、對產業景氣看法

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市場關注海內外布局、對產業景氣看法 先進封裝平台、CoWoS進展同受矚目

台積電。路透
台積電。路透

本文共757字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台積電(2330)今年度全球技術論壇陸續巡迴各地舉辦,台灣場次預定5月23日(周四)登場,時逢台積電股價創波段新高與人工智慧(AI)議題當紅,台積電在先進技術的進展與海內外布局、客戶合作關係與半導體產業景氣看法等持續成為市場焦點。另外,由於台積電北美技術論壇市場聚焦AI創新之領先技術,也讓外界關注今年在台灣場次的創新技術進展。

台積電日前表示,2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧的創新。

台積電技術論壇台灣場
台積電技術論壇台灣場

台積電已在北美技術論壇首度發表1奈米製程家族的TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產;台積公司亦推出系統級晶圓(TSMC-SoW)技術,此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢,滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。

依據台積電說明,台積公司北美技術論壇舉辦30周年,出席貴賓人數從30年前不到100位,增加到今年已超過2,000位。北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行,為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕,本技術論壇亦設置創新專區,展示新興客戶的技術成果。

依據台積電官網預告,今年技術論壇將聚焦,台積電的智慧手機、HPC、物聯網和汽車平台解決方案,台積在5奈米、4奈米、3奈米、2奈米工藝及更高領域的先進技術進展,以及台積電在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術等方面的專項技術突破。

此外,台積電也預告,今年也將分享台積電先進封裝平台3DFabric在InFO、CoWoS和SoIC上的技術進展,另外台積電也將按照慣例更新台積電卓越製造、產能擴張計畫和綠色製造成就,以及台積的開放創新平台生態系統將如何加快設計速度。

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