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蘋果積極投入 AI 自研晶片 小而美測試介面廠出運

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

蘋果積極投入AI自研晶片,AI晶片兩大巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)力抗蘋果壓境。為強化整體晶片表現效能,繼先前傳出輝達、超微大舉包下台積電(2330)先進封裝產能之外,最新消息是兩大AI晶片巨頭擴大採用旺矽(6223)、穎崴(6515)的測試介面關鍵技術,讓兩家「小而美」的本土測試介面廠成為新當紅炸子雞。

業界指出,當前除Google、Meta、微軟及亞馬遜AWS等雲端服務大廠的AI伺服器持續下訂輝達、超微的GPU及AI加速器外,蘋果自研AI晶片應該仍以CPU方案為主。蘋果AI伺服器亦有機會導入輝達、超微方案,但蘋果一直傾向獨自打造生態系,輝達、超微因此持續強化在台生產鏈。

輝達、超微等訂單需求暢旺的同時,除台積電的4、5、6奈米製程產能需求旺盛,連SoIC、CoWoS先進封裝需求更是強勁,兩大廠不時傳出已包下今年底前產能消息。由於先進封裝讓AI邏輯晶片及高頻寬記憶體等異質整合,測試介面複雜性大幅提高,穎崴、旺矽等測試介面廠順勢成為主要合作夥伴。

法人指出,輝達、超微高效能運算晶片訂單旺盛,加上測試介面難度大幅提升,讓切入高效能運算供應鏈的穎崴、旺矽垂直探針卡(VPC)產品需求強勁。隨著高效能運算產能逐步擴大開出,穎崴、旺矽訂單可望滿到今年底。

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