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美國關稅壁壘加速轉單 台晶圓代工廠產能利用率升

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中央社 記者張建中新竹22日電

美國決定在2025年前對中國製造半導體產品課徵50%關稅,市調機構集邦科技表示,將加速供應鏈出現轉單潮,台灣晶圓代工廠陸續接獲轉單需求,產能利用率回升情況將優於預期。

集邦科技指出,高通膨抑制消費性終端需求,加上先前的高庫存陰霾,晶圓代工廠的客戶訂單多以急單為主,能見度低;原先預估晶圓代工廠產能利用率第2季起將僅緩步復甦,下半年8吋產能利用率約70%,12吋產能利用率約75%至85%。

集邦科技表示,隨著美國對中國產品祭出關稅壁壘,供應鏈轉單態度趨於積極,世界先進晶圓5廠第1階段產能將提前於第3季完成,並完成客戶電源管理晶片的跨廠驗證。聯電及力積電也將獲客戶轉單。

集邦科技指出,現階段的轉單潮,以先前於台灣廠商開案、但受市況轉弱而進度延宕的項目為主,如高通(Qualcomm)與世界先進洽談電源管理晶片合作、Cypress向力積電洽談編碼型快閃記憶體(NORFlash)投產計畫,以及聯電也獲英飛凌(Infineon)追加訂單,後續發展仍待進一步觀察。

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