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台積電技術論壇聚焦AI 掀第4次工業革命

本文共795字

中央社 記者張建中新竹23日電

台積電台灣技術論壇今天登場,亞洲業務處長萬睿洋表示,今年的技術論壇聚焦人工智慧(AI),引領顛覆性創新的AI已經掀起第4次工業革命。

萬睿洋在技術論壇一開場便感謝合作夥伴,與台積電合作創新,讓許多不可能都實現成真。他指出,AI的起源追溯自1950年代,發展至今超過70年,發展進程中,挑戰重重,仍創下許多重大里程碑。

1997年IBM超級電腦深藍打敗西洋棋王,2015年DeepMind戰勝歐洲圍棋冠軍,2022年ChatGPT橫空出世,掀起AI新浪潮;2024年多模態大型語言模型如雨後春筍般湧現,能夠將文字指令快速轉換栩栩如生影片,大家共同見證AI新時代到來,這將是AI蓬勃發展新篇章。

萬睿洋說,AI分析大量數據,與自動化決策能力,正在改變世界,以比人類快1萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化。美國富比士雜誌預測,2030年將有超過10萬個生成式人形機器人;顧能(Gartner)預計生成式AI手機今年底可達2.4億支。

萬睿洋表示,引領顛覆性創新的AI已經掀起第4次工業革命,第1次是由蒸氣機械化帶動,第2次是電氣規模化生產推動,第3次是半導體技術催生為人類帶來電腦與自動化。

他指出,AI採用台積電4奈米到7奈米先進製程,用於訓練的大型語言模型複雜性不斷增加,需求也呈現指數加速成長,需要更強運算能力與更好能源效率。

萬睿洋說,除高效能平台,在車用電子也看到龐大算力需求,高能效算力至關重要,這需要5奈米,甚至3奈米邏輯技術。

萬睿洋表示,台積電持續挑戰製程微縮極限,為滿足客戶AI創新對高效能運算的大量需求,3D晶片堆疊和先進封裝日趨重要。期待未來幾年內,能夠在單晶片整合超過2000億個電晶體;透過3D封裝,能夠整合超過1兆個電晶體,這是振奮人心的技術突破。

他強調,期待透過彼此緊密合作,締造雙贏策略聯盟,以最領先半導體技術釋放更強大的AI,實現看似不可能的創新,讓世界更美好。

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