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振奮人心的半導體技術 台積電:單晶片整合將超過1兆個電晶體

本文共713字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

台積電亞太業務處長萬睿洋今(23)日在技論壇致詞時表示,生成式AI發展帶來第4次工業革命,透過半導體技術創新,人們見證AI時代到來。台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體, 且預期未來透過3D封裝達到超過1兆個電晶體,這將是振奮人心的半導體技術突破。

萬睿洋表示,全球正在見證AI新時代到來,AI分析大量數據,並透過生成式AI,進行預測和自動化預測決策。例如,已經可以透過比人類快一萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化,並經過數百萬蛋白質辨識難以檢測的基因 。預期到2030年將有10萬個生成式AI人型機器人,生成式AI手機的全球出貨量今年底前有望達2.4億支。

他指出,藉由強大的 APU強大處理器,終端生產式AI與體驗,引領顛覆性創新的AI,已掀起第四次工業革命。第一次是由蒸汽機機械化推動,第二次是電氣化、規模化生產推動,第三次是半導體技術催生,帶來電腦與自動化。隨著AI 新時代來臨,最先進AI 採用世界上最先進製程技術,由台積電4到7奈米先進製程用於AI 訓練的大型語言模型,使複雜性不斷增加。因此,為能夠維持持續大規模訓練,需要更強的運算能力及更好的能源效率。

萬睿洋指出,除高效能運算平台,在車用電子也看到算力需求,對推動智慧車用 level4、level5 lv4 解決方案,高能效算力至關重要,這會需要5奈米、甚至3奈米先進邏輯技術,台積電也將持續挑戰製程微縮極限。

萬睿洋表示,為了滿足AI創新對高效能運算的大量需求,3D晶片堆疊、先進封裝技術日趨重要。台積電在先進製造領先全球,期待未來幾年內實現單晶片上整合超過2,000億個電晶體並透過3D封裝達到超過一兆個電晶體,這將是振奮人心的半導體技術突破。

台積電亞太業務處長萬睿洋表示,台積電先進邏輯技術結合先進封裝, 可實現單晶片整合...
台積電亞太業務處長萬睿洋表示,台積電先進邏輯技術結合先進封裝, 可實現單晶片整合超過1萬個電晶體,加速AI蓬勃發展。記者簡永祥/攝影

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