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測試介面大廠旺矽(6223)董事長葛長林表示,從整體市場來看,從自身角度來看,不論AI、網通等所有客戶市場需求都相當旺盛,讓旺矽產能比滿載還要更滿載,預期今年第3季營運將可望比第2季更好,第4季亦可望有不錯表現。
葛長林表示,目前不論AI、網通、NAND Flash控制IC等終端需求都相當旺盛,且現在先進封裝市場應用相當強勁,在先進封裝製程複雜效應下,使測試介面採購量將會翻倍成長,且產能已經全面滿載,整體訂單與交貨比重已經達到1.3,代表現在訂單動能相當旺盛。
從今年營運表現來看,葛長林認為,今年營運將會跟往年各季傳統走勢相仿,第3季將會是傳統旺季,代表第3季營運將可望比第2季更好,預期第4季也會有不錯表現。
整體月產能來看,旺矽總經理郭遠明指出,預期整體來看今年產能將可望增加三成,推估到今年底為止,MEMS探針卡的月產能將可望達到40萬針,VPC將會達到90萬針。
法人預期,旺矽今年第3季營運將可望再創高峰,且第4季將有望與第3季相仿,繳出淡季不淡的成績單,推估今年全年營收將可望繳出年成長10~20%左右,且受惠於美元走強、產品組合改善,毛利率將可望有明顯上揚,將可望讓旺矽全年獲利成長幅度超越營收增加力道。
此外,旺矽先前在湖口採購廠房,預期未來將會積極朝向自製探針、PCB等產品線。葛長林郁琦,新廠效益將可望在2026年逐步展現,屆時將會讓旺矽自有研發能量更加強勁。
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