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旺矽年底擴產3成 到第3季營運看逐季增

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中央社 記者鍾榮峰台北23日電

半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林今天表示,「產能遠比滿載更滿載」,訂單供不應求,旺矽預估,今年底VPC和MEMS探針卡月產能可增加3成,今年到第3季營運可逐季成長,第4季拚持穩。

旺矽中午舉行媒體交流會,展望今年營運表現,葛長林表示,今年持續按照以往季節型表現,第1季春節假期和工作天數較少,第2季營運不錯,第3季維持旺季表現。旺矽評估,今年到第3季的營運可望逐季成長,第4季預期較第3季持穩。

法人預期,旺矽今年可受益匯兌貢獻,此外產品組合調整,預估今年旺矽業績較2023年成長幅度約15%,獲利成長幅度會更多。

在產能布局,葛長林表示,半導體測試介面需求強勁,「產能遠比滿載更滿載」,訂單供不應求。

旺矽總經理郭遠明指出,目前整體訂單出貨比(B/B ratio)超過1.3,訂單需求遠大於出貨,客戶對高階探針卡包括人工智慧AI、記憶體控制元件、通訊、車用、面板驅動晶片等需求強勁。

郭遠明表示,旺矽下半年持續擴充垂直式探針卡(VPC)和微機電(MEMS)產能,其中MEMS探針卡以高效能運算(HPC)和車用晶片測試為主。

法人指出,旺矽VPC和MEMS探針卡以自製為主,懸臂式探針卡(CPC)主要外購,目前VPC和MEMS探針卡月產能約100萬針,預估到今年底相關月產能增加3成至130萬針,其中VPC探針卡月產能約90萬針,MEMS探針卡月產能約40萬針。

在矽光子晶片共同封裝光學元件CPO(Co-PackagedOptics)測試,葛長林指出,業界持續開發更能測出訊號正確性的方案,旺矽也持續研發中。

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