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半導體產值六年衝1兆美元

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經濟日報 記者尹慧中、蘇嘉維/新竹報導

台積電(2330)昨(23)日召開2024年度技術論壇台灣場次,歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示,整體來看今年半導體進入復甦狀態,不過在不同終端應用復甦腳步亦有些不同。細分各應用,AI需求非常強勁,手機及PC也開始緩慢復甦,但車用與工控仍稍疲軟。

他預期,2030年包含記憶體的整體半導體產值會達1兆美元,其中晶圓代工產值上看2,500億美元,年複合成長率(CAGR)11%。

侯永清指出,AI驅動使先進製程需求相當強勁,預估半導體產業不含記憶體產值今年將年增10%,不過特殊與成熟製程相對疲軟,綜合以上因素,晶圓代工產業年增15%~20%。整體來看,今年全球半導體產值上看6,500億美元,晶圓代工將占1,500億美元。

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