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力成股東會/通過配息7元達高峰 擴產 AI 高效能記憶體

本文共368字

中央社 記者鍾榮峰台北30日電

半導體封測廠力成今天上午在新竹湖口3D廠舉行股東會,通過配發現金股利每股新台幣7元,為歷史高點。力成看好AI(人工智慧)伺服器應用強勁,關鍵的高效能記憶體(HBM)按照計畫開發,逐步擴產。

力成股東會通過配息7元,與2022年配息歷史新高相當,以2023年每股基本純益10.72元粗估,現金配發率約65.3%。

展望今年資本支出,力成表示,鎖定量產先進封測製造技術,預計今年資本支出將達到150億元,較原先預估100億元大增5成。

力成指出,資料中心及高效能運算(HPC)帶動DDR5高階記憶體產品,在人工智慧AI晶片模組關鍵高效能記憶體(HBM)布局,按照計畫開發專案,逐步擴充產能。

力成先前預估第2季營收目標季成長中個位數百分比(約5%至6%),有機會挑戰高個位數百分比(約7%至9%),下半年新產品逐漸貢獻營收,看好AI伺服器應用強勁。

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