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嘉聯益股東會/公司看準、備好技術 應對 AI 換機潮需求

本文共629字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

軟板廠商嘉聯益(6153)14日召開股東常會,所有議案照案通過,公司並強調準備好技術迎接與應對5G產品市場與AI-PC(NB)換機潮之需求。

嘉聯益股東會召開約28分鐘,董事長賴偉珍主持並由總經理張家豪說明營業報告。

就未來公司發展策略,嘉聯益提到,技術持續發展進階細線路製程技術,展望次世代高像素鏡頭與顯示器軟板市場。耕深多層軟板電鍍填孔 HDI 技術與次世代高頻高速材料,以迎接逐年提升的5G產品市場與AI-PC(NB)換機潮之需求。

嘉聯益也說,持續研究動態彎折材料與製程技術,以因應折疊螢幕智慧手機軟板應用需求。多元化開發符合市場趨勢的產品應用技術,除持續在手機、筆電(平 板)、移動裝置、一般消費性電子產品及車載市場上繼續深根發展外,亦將重點開發軍用與醫療等應用產品。

嘉聯益也強調,公司持續穩定中求發展,內部持續推動智慧工廠管理,包含即時智慧監控模組技術,從技術面導入至生產製造,結合各項系統 ERP、PLM、MES、QMS、ELM、APS 等達到敏捷管理、精實生產,提升公司競爭力及營運效率。另外建置完整品質追遡履歷系統確保生產過程的品質,做到對客戶品質的保證。

嘉聯益也說,軟板市場規模龐大,公司將積極開拓各應用領域市場,增加營業收入,有效發揮產能規模,並持續提升製程技術與成本管控能力,以提高獲利能力。此外,落實推動 ESG 永續經營理念,善盡社會道德責任,強化公司治理,積極響應2050淨零排放目標,推動綠能減碳,投資減碳設備及技術,落實綠色永續。

嘉聯益召開股東常會。圖/公司提供
嘉聯益召開股東常會。圖/公司提供

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