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漢磊股東會/前進八吋第三類半導體 董座首度證實:最快年底定案

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經濟日報 記者李孟珊/台北即時報導

化合物晶圓代工廠漢磊(3707)14日舉行股東常會,董事長徐建華首度證實,正在與具備八吋廠的晶圓代業者洽談,並展開策略合作,最快有望在今年底前定案。業界預期,漢磊屆時將可望搶佔大量碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類半導體商機,並擴大承接IDM廠訂單。

漢磊今日召開年度股東常會並通過去年財報等議案,針對第三類半導體等相關布局,徐建華首度對外證實,目前正在與具備八吋廠的晶圓代工廠接洽中。徐建華說明,由於漢磊若要單投入八吋廠建置,資本支出成本將會太高,因此最佳經濟效益就是與八吋廠直接合作,現在合作案正積極進行當中。

徐建華分析,當前八吋規格晶圓的SiC、GaN等第三類半導體基板還沒降到合理價格,因此還沒具備足夠經濟效益,僅IDM大廠在生產量較高下、成本亦相對較低,不過若以漢磊現階段投入合作及研發情況下,前期準備期以一年至一年半計算,屆時基板價格將有機會降到六吋晶圓基板的三倍,八吋晶圓的第三類半導體經濟效益將會完全展現,因此現在必須盡快提前作準備。

漢磊董事長徐建華。記者李孟珊/攝影。
漢磊董事長徐建華。記者李孟珊/攝影。

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