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美中科技戰 開啟越南半導體多元發展契機 但仍三要素須克服

本文共1035字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

在中美科技戰(G2)格局下,帶動半導體產業分散風險布局契機,越南成為東協國家僅次於新加坡、馬來西亞順位的潛力布局地點。

DIGITIMES 分析師周延觀察,越南半導體產業現況仍以聚集於河內市(Hanoi City)、胡志明市(Ho Chi Minh City;HCMC)兩大城市及其周遭,目前南、北聚集業者數量、業態上呈現不同格局。北部以記憶體封測組裝製造為主,以滿足當地消費性電子產品工廠製造內需的韓系供應鏈為主;南部則較多邏輯IC設計、封測業者,但IC設計業者規模較小,而封測製造業者呈「一大多小」格局,主要以出口導向為主。

在眾多電子品牌業者分散製造風險需求帶動下,半導體大廠陸續進駐越南的南、北部,目前已觀察到南越、北越兩大城市均有半導體新進業者進駐或舊有業者擴大投資案例。

越南北部封測、組裝新業者設廠投資過去以韓系業者自用為主,然2023年隨著美系封測大廠艾克爾(Amkor)於越南北寧省設立的封測廠Amkor Technology Vietnam正式稼動,未來越北部半導體業者有望朝多元化方向邁進,並提升外銷比重。

越南南部封測業者則同樣受G2格局影響增加群聚數量,包括2023年底英特爾宣布擴大投資胡志明市,設置英特爾越南封測組裝廠(Intel Products Vietnam),以及荷蘭晶片封裝設備製造商貝思半導體(BE Semiconductor Industries;BESI)於胡志明市設廠等消息。而過去越南南部以IC設計業者為多數半導體產業型態,未來也有望朝多元業態發展。

周延指出,在G2格局下,確實開啟越南吸引半導體產業投資進駐的契機,但越南南、北部仍有需要克服的議題。

越南北部目前有電力供應不足議題,且北部過去作為越南政治的中心,大專院校內設有半導體製造人才有關系所相對少,培育人才數量不如南部。

越南南部IC設計產業聚落雖豐富多樣,但規模均不大,多數僅為純研發中心,僅有少數業者近期增設業務單位,顯示當地需求仍在起步階段,若要進一步發展,甚至達到規模化,也需要營造足夠當地市場需求,同時搭配越南政府有關產業政策。

另外,G2格局雖然營造越南發展半導體發展契機,但也有部分挑戰。在歐美日等已開發國家紛紛追求半導體自產氛圍下,未來半導體海外市場需求規模是否足夠支撐越南半導體出口量,進一步帶動越南半導體製造朝規模經濟發展,仍不確定;加上目前部分在越南設廠的半導體業者,其主要往來對象仍以中國為重,一旦G2對立進一步加深,能否全然規避G2風險,有待觀察。

美中科技戰 , 開啟越南半導體多元發展契機。(中央社)
美中科技戰 , 開啟越南半導體多元發展契機。(中央社)

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