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AI 伺服器水冷大戰開跑 聯德控股董座:客戶問我有錢嗎?

聯德控股-KY董事長徐啟峰(本報系資料庫)
聯德控股-KY董事長徐啟峰(本報系資料庫)

本文共2143字

經濟日報 王郁倫/台北即時報導

AI伺服器商機當紅,輝達超級電腦DGX GB200機櫃下半年小量產,幾乎所有伺服器供應鏈全面朝液冷(水對氣、水對水)解決方案靠攏,目前輝達水冷零件仍掌握採購權,外商供貨比偏高,台廠要靠「資金及技術」競爭,為此聯德控股-KY計畫併購,晟銘電及廣運則各組盟軍。供應鏈全體動員,2025年水冷大戰就將白熱化。

「客戶問我有沒有錢?」聯德控股-KY(4912)董事長徐啟峰笑說,跟伺服器客戶談開發案時,客戶問他這句話。這背後意思是,要做AI伺服器散熱方案,需要準備高額資金周轉,包括因應生產備料及應收款90天預備金,以及海外擴廠動作。

這意味做AI伺服器水冷生意,「不僅有技術,也拚資金!」一位散熱模組大廠老闆透露,2025年將是技術與資金大戰,水冷零件除需驗證品質效能,伺服器代工廠還得組裝後再驗證,確保交貨到客戶手裡不會漏水,也因此,業界聯盟動作不斷,除廣運、其陽、和碩結盟,晟銘電也與高力、泰碩、嘉澤合作。

柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊開發新型合成散熱液與應用。Perstor...
柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊開發新型合成散熱液與應用。Perstorp提供

聯德控股-KY併購擴大經濟規模 水冷同盟大增

聯德控股-KY是伺服器散熱模組及滑軌供應商,目前已經取得伺服器客戶認證,下半年小量輝達GB200伺服器散熱模組,公司有汽車零件供應背景,利用汽車工業技術切入伺服器產業,徐啟峰表示會會鎖定做利潤較好零組件而非組裝機櫃,公司估2025年4月GB200散熱模組就將從現在小量走向大量產。

徐啟峰表示,為配合客戶需要,散熱模組跟同業合作,且可在台灣、馬來西亞、墨西哥生產,馬來西亞2025年2月投產,墨西哥今年5月產能開出,散熱模組第一期目標月產能1,000套,散熱模組由鰭片與水冷板等組成,單價上看2,000~3,000美元,毛利率跟車用產品相當,為提高自身價值,聯德控股-KY預計今年底前併購一家年營收破10億元沖壓業,藉此提高AI伺服器供貨規模經濟。

除聯德控股-KY已經拿到AI伺服器門票,還有更多散熱業者在爭取認證及供貨資格的路上。晟銘台灣少數可以做大型機櫃的金屬加工廠,今年跟高力的 CDU 及分歧管、泰碩的水冷板、嘉澤的快接頭合作,透過互相推薦並由晟銘組裝出貨的方式,爭取伺服器代工廠認證。

技嘉的水冷方案。每台伺服器背後都是水管接出來連到一台CDU主機。王郁倫攝影
技嘉的水冷方案。每台伺服器背後都是水管接出來連到一台CDU主機。王郁倫攝影
晟銘電子的水冷方案聯盟成員如嘉澤及高力將產品組裝在一起向外展示散熱能力。王郁倫攝...
晟銘電子的水冷方案聯盟成員如嘉澤及高力將產品組裝在一起向外展示散熱能力。王郁倫攝影

緯穎:客戶要求5年保固 英特爾及AMD支持浸沒式方案

業者透露,輝達認證的GB200機櫃供應商有三家,電源供應器目前有2家,水冷板有2家,要取得認證得超過半年以上,在 AMD 及英特爾也有認證夥伴機制,英特爾認證的快接頭供應商有7家,除輝達不提供浸沒式水冷保固外,AMD 跟英特爾則大力支持浸沒式水冷。

供應鏈透露,目前輝達認證的分歧管及快接頭等供應鏈過半為歐美廠商,雖台灣供應鏈雖積極爭取認證,但涉及漏水風險,伺服器業者敢不敢用還是大哉問,台灣伺服器雖會自己做供應鏈認證,但AI伺服器主導者為晶片業者,故取得輝達等晶片商認證出貨動能才最有保障。

液冷方案的品質將是伺服器廠商未來獲利關鍵,因為直接影響保固成本。技嘉今年積極於液冷解決方案,公司表示,AI伺服器會保固1~3年,保固期間內會保證客戶伺服器不漏水,技嘉官方公布的 HGX B200水冷散熱夥伴為 Cool IT 及 Motivair。

緯穎則表示,過去伺服器保固多為3年,但現在重要大型雲端客戶都希望5年保固,所以伺服器零件品質非常重要。

緯穎因應AI晶片耗能1000W~1200W,未來還會走高,推出單相式液冷方案(1PDLC),機箱可以解8KW熱,特別是,緯穎也跟一家以色列新創合作,開發雙相式液冷方案(2PDLC),液體在冷水板中因遇熱變氣體,氣體流到熱交換器降溫後又變回液體流入晶片,能應付AI晶片達2500W、整體機櫃10KW耗能,是同業中少見的獨門技術。

浸沒式液冷方案中最關鍵莫過於液體,3M預告2025年底停產氟化物冷卻液後,英國殼牌及馬來西亞國家石油化工集團PCG)全資子公司-柏斯托(Perstorp)紛紛投入液體開發,期望找到替代環保配方,柏斯托今年就與英特爾 SuperFluid 技術合作,將 Gaudi 3 AI加速器放在其開發的低黏度高閃點冷卻液中展示。

柏斯托強調其所開發冷卻液無氟(PFAS-Free)、易於生物降解、且最高可採用100%可再生材料製成的低碳足跡產品。相較於傳統單相浸沒式冷卻可以解單顆晶片1000W熱能,柏斯托導入英特爾 SuperFluid 技術使用空氣作為潤滑系統,再配合自家合成液體及散熱技術,可將單晶片的散熱能力進一步提升至1500W,是傳統單相式浸沒方案的1.5倍效能。

目前伺服器大廠自行研發的AI散熱機櫃散熱能力各有不同,技嘉今年 Computex 展示 HGXB200機櫃,號稱可支援100KW散熱,和碩跟廣運、其陽合作浸沒式的散熱方案,可以解60KW及80KW熱能,晟銘的水冷機櫃方案可解30KW熱能,若AI伺服器能耗更高,公司表示可加一座邊櫃提高散熱能力。

輝達的B100及B200單顆晶片最高耗達1000W,GB200 NVL72一座機櫃最高熱能120KW,單顆超級晶片2400W,輝達因此嚴控GB200機櫃設計及供應鏈,鴻海及廣達照指示採購,台廠能介入者有限,現階段GB200水冷關鍵零件仍多為歐美供應商。外界估液冷衝擊風扇用量,但水對氣冷預估估比還留下50%風扇用量。


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