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慧榮擴增經營團隊 延攬台積電、創意前主管加入衝 AI

慧榮科技產品示意圖。 慧榮科技/提供
慧榮科技產品示意圖。 慧榮科技/提供

本文共1154字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

NAND Flash 控制IC大廠慧榮科技(NasdaqGS:SIMO)18日宣布擴增經營及研發團隊,任命徐仁泰博士為演算法與技術研發副總經理、鄭道為營運製造副總經理及 Tom Sepenzis 為投資人關係(IR)資深協理。

慧榮表示,徐仁泰及鄭道等二位副總經理的加入,旨在為強化慧榮科技在快閃記憶體控制晶片市場的領先地位,與針對開發AI儲存創新技術提供高效能及低功耗 NAND 儲存解決方案布局;此外,藉由 Tom Sepenzis 加入,有助於IR策略制定與溝通拓展等工作更周全,為投資者提供更完善的服務。

徐仁泰負責帶領公司IP矽智財開發、IC實體設計服務與 NAND 存儲研究部門。徐仁泰在類比∕混合訊號設計、SoC IP研發、記憶體產品工程方面,擁有近30年的實務及管理經驗;加入慧榮科技之前,徐仁泰在創意電子擔任核心IP研發副總經理,其間成功開發先進封裝技術(APT)、高頻寬記憶體(HBM)、UCIe、GLink、高速SerDes、DDR、資料轉換器(ADC/DAC)等多項IP矽智財,並先後於 YMTC/XMC、Kilopass Technology 和 Pericom Semiconductor 擔任工程副總經理,亦曾於 Intel、National Semiconductor 等公司擔任研發工程要職。

徐仁泰擁有國立台灣大學電機工程學系學士學位,於美國加州大學洛杉磯分校取得電機工程博士學位,具有高速介面訊號傳輸、系統晶片電路設計及記憶體晶片等相關美國專利超過十五件。

鄭道升任營運製造副總經理,執掌全球營運製造事務及統管公司產品工程、先進製程、封測設計、測試工程、生產營運與品保工程等團隊,基於在晶圓製造、半導體封測代工、半導體供應鏈管理的深厚經驗,近兩年已完成相應成本創新的策略規劃與執行。

加入慧榮科技之前,鄭道在聯發科技和台積電服務逾二十五年,於聯發科技先後任職營運製造和智慧車用事業本部,曾擔任本部協理帶領團隊達成第一顆符合 AEC-Q100 Grade 3車載娛樂系統應用IC的認證與量產。鄭先生擁有國立交通大學電子工程學系學士和碩士學位,以及ESD、半導體元件、封裝等相關美國專利十件。

Tom Sepenzis 負責公司財務績效與策略的對外溝通以及各類投資渠道的經營拓展;加入慧榮之前,Mr. Sepenzis於Akoustis 擔任企業發展與投資者關係副總經理,早先曾陸續於 Northland Capital Markets、Oppenheimer、Piper Sandler 等投資機構任職資深市場分析師,深耕行動通訊和半導體產業領域二十多年。Mr. Sepenzis 在資金籌募、企業併購和投資分析方面累積豐富的專業經驗,擁有美國伊利諾大學香檳校區商學院 MBA 學位。

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