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輝達、超微 HPC 大單湧入 台星科 CP 測試下半年訂單滿手

台股示意圖。 圖/聯合報系資料照片
台股示意圖。 圖/聯合報系資料照片

本文共526字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

台星科(3265)晶圓代工大廠訂單持續挹注,傳了間接切入輝達(NVIDIA)、超微(AMD)及英飛凌等供應鏈,且還加碼拿下英特爾部分委外的CP測設訂單。法人預期,輝達下半年 GPU 投片量將持續放大,將可望使台星科接單動能滿手。

AI需求相當火熱,使輝達、超微等 HPC 晶片大廠持續向台積電(2330)先進製程、先進封裝等產能擴大投片動能,且當中輝達還將在下半年加入GB200新產能挹注,加上既有的H100訂單,使台積電接單在第3季呈現爆單情況。

業界傳出,由於AI、HPC 需求相當強勁,使台星科成功擴大接獲晶圓代工大廠的委外CP測試訂單,因此讓台星科成為輝達、超微CP供應鏈之一,加上英飛凌訂單持續挹注之外,英特爾委外給晶圓代工大廠生產的晶圓,也成為台星科下半年CP訂單滿手的主要原因。

台星科公告5月合併營收達3.51億元、月成長2.4%、年成長21.0%,寫下五個月以來新高。累計今年前五月合併營收為16.95億元、年成長18.0%,改寫歷史同期新高。

法人推估,台星科在AI、HPC 大客戶訂單挹注下,今年第3季營運將可望呈現雙位數成長動能,並推動下半年業績繳出明顯優於上半年的成績單,全年營收及毛利都有望表現優於去年,使獲利再度具備衝高的可能性。

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