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台積電進軍面板級封裝 切入先進封裝技術較勁英特爾、三星

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AI熱潮帶動需求 晶圓代工一哥切入產出效能更佳的先進技術 較勁英特爾、三星

台積電。 路透
台積電。 路透

本文共899字

經濟日報 編譯葉亭均、記者尹慧中、鐘惠玲/綜合報導

AI熱潮引動先進封裝需求夯,日媒報導,台積電(2330)CoWoS訂單滿載、積極擴產之際,也要切入產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。

此前,英特爾、三星也高喊要投入相關領域,隨台積電傳出加入,讓 半導體 小詞典 半導體 半導體(英語:Semiconductor)是一種導電率在絕緣體至導體之間的物質。 導電率容易受控制的半導體,可作為資訊處理的元件材料。 從科技或是經濟發展的角度來看,半導體非常重要。很多電子產品,如電腦、行動電話、數位錄音機的核心單元都是利用半導體的導電率變化來處理資訊。 常見的半導體材料有:第一代(另一種定義/說法:第一「類」。以下第二、三代,同)的矽、鍺, 第二代的砷化鎵、磷化銦,第三代的氮化鎵、碳化矽等; 而矽更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。 三強的競逐賽延伸至面板級扇出型封裝,凸顯相關技術成為半導體業新顯學,後市發展潛力大。

台積電傳投入面板級扇出型封裝
台積電傳投入面板級扇出型封裝

對於相關議題,台積電昨(20)日表示,公司密切關注先進封裝技術的進展與發展,包含面板級封裝技術。

日媒報導,因應未來AI需求趨勢,台積電正與設備和原料供應商合作,在研發新的先進晶片封裝技術,構想為利用類似矩形面板的基板進行封裝,取代目前所採用的傳統圓形晶圓,從而能以在單片晶圓上放置更多晶片組。

外電報導,台積電這項研究還在早期階段,可能需時數年才能商業化,但代表台積電的重大技術轉向。

消息人士說,台積電目前的試驗是採用長515公釐、寬510公釐的矩形基板,可用面積會是現行12吋晶圓的三倍多,矩形基板代表邊緣留下的未用面積減少。

台積電目前主要以CoWoS為高效能運算(HPC)晶片客戶提供先進封裝服務,並正擴張CoWoS產能,最新的廠區落腳南科嘉義園區。

台積電的CoWoS先進封裝技術能合併兩組輝達的Balckwell繪圖處理器( GPU 小詞典 GPU 圓形處理器(Graphics Processing Unit,GPU)又稱顯示核心、顯示卡、視覺處理器、顯示晶片或繪圖晶片,是一種在個人電腦、工作站、遊戲機以及平板電腦、智慧型手機等行動裝置上,執行繪圖運算工作的微處理器。 )晶片、以及八組高頻寬記憶體(HBM)晶片,但隨著單組晶片要容納更多電晶體、整合更多記憶體,產業的現行標準的12吋晶圓,兩年後可能就不足以用來封裝先進晶片,因此需要產出效能比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝。

三星、英特爾也意識到上述問題,紛紛投入新世代先進封裝技術。三星現有自家先進封裝服務包含I-Cube 2.5D 封裝以及X-Cube 3D IC封裝、2D FOPKG封裝等。對於行動手機或穿戴式裝置等需要低功耗記憶體整合的應用,三星已提供面板級扇出型封裝和晶圓級扇出型封裝等平台。

英特爾也規劃推出業界首款、用於下一代先進封裝的 玻璃基板 小詞典 玻璃基板 在先進封裝上的玻璃基板,是將晶片疊層中的矽中介層中的材料置換成玻璃,根據英特爾(Intel)說法,玻璃材料不但能夠提高晶片供電效率,互連密度也會跟著提高十倍。 方案,規劃2026年至2030年量產,並預期需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、繪圖處理等領域,將是最先導入的市場。


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