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AI 世代來臨加速導入新機台 封測鏈利多來了

本文共582字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

AI世代來臨,高規格、高算力帶動下,封測廠為滿足新一代Burn-in老化測試規格,正加速導入新機台,帶動雍智(6683)、印能(7734)等相關業者商機大開。其中,雍智長期在老化測試板有高市占率,印能則積極切入Burn-in爐領域,後市同步可期。

法人指出,雍智以供應Load Board、Probe Card等業務為主,隨著AI趨勢、小晶片(Chiplet)及異質晶片整合形式陸續崛起,該公司的老化測試板業務快速增溫。

雍智說明,老化板的設計及製作是IC測試關鍵,在半導體元件的應用頻率、速度和發熱及阻抗匹配等考量下,老化板設計相對複雜,伴隨新興科技發展,愈來愈多的IC產品都要經過老化測試。

業界分析,晶片高速運行下,後段測試難度增加,雍智與測試廠和設備廠合作,將板子導入Burn -in機台,以單一機台可以擺放14塊板子來看,量能將逐步放大,有助挹注下半年營運。

雍智正向看待旗下IC測試載板全球市占率高,受惠客戶結構與技術成熟,今年成長幅度會位居三大產品線之冠;老化測試板則受惠車用與AI應用,需求同樣樂觀。

印能長期深耕先進封裝用壓力烤箱,考量晶片高速運行下,熱能會直接攸關AI晶片運轉的效率,Burn-in老化測試爐的規格從現有600W拉升到1,000W,印能採用氣冷解決方案,與當前主流的MCC的液冷方案相比,在機台體積、成本與風險管控等有優勢,也獲客戶青睞。

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