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搶下微軟、AWS 等大廠訂單 旺矽接單放眼到明年上半

本文共596字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北即時報導

AI商機持續爆發,Google、微軟、亞馬遜AWS及Meta等雲端服務大廠都相繼啟動委外客製化AI運算處理器開發需求,讓博通、Marvell、創意(3443)及世芯-KY(3661)等大廠接單動能滿載。法人指出,在台積電(2330)先進製程暢旺帶動下,探針卡大廠旺矽(6223)接單將可望放眼到明年上半年。

生成式AI商機持續大幅成長,不僅讓HPC需求旺盛,更讓客製化AI運算處理器需求直線上升,目前包含Google、微軟、亞馬遜AWS及Meta等雲端服務大廠都相繼啟動客製化AI運算處理器的委外開發需求。

其中,包含博通、Marvell、創意及世芯-KY等IC設計廠都已經搶下雲端服務大廠的委外AI處理器開發大單,且幾乎都採用7奈米以下先進製程打造,由於採用先進製程打造,因此委託設計授權金相對較高,量產後的權利金更是可觀。

法人指出,旺矽已經順利間接卡位進入雲端服務大廠的客製化AI處理器供應鏈,代表隨著AI商機持續爆發的同時,旺矽不僅今年接單動能有望逐季增強,當中包含探針卡及測試載板(Load Board)產能都維持在滿載水準,使訂單動能更可望放眼到明年上半年,今年營收將可望力戰新高,全年獲利至少站穩一個股本以上水準。

旺矽公告5月合併營收達8.02億元、月成長7.6%,改寫單月歷史次高,相較去年同期成長19.8%。累計今年前五月合併營收為35.95億元、年增14.5%,創歷史同期新高。

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