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代工大廠緯創（3231）旗下伺服器子公司緯穎（6669）19日發布一份名為「印刷電路板組裝的有限元素分析方法」的白皮書。而團隊也在官網上說明，由於材料屬性的不確定性和高計算成本，傳統方法（例如追蹤映射有限元素分析）經常遇到重大挑戰，而這次發布的白皮書，主要是向大眾介紹，緯穎創新的混合有限元素分析方法，該方法能將三點彎曲測試的實驗數據與數值模擬相結合，以更準確、更有效地確定材料特性。
根據緯穎公司此次發布的白皮書顯示的內容，大眾可以了解到緯穎團隊為了分析解讀「印刷電路板組裝」的有限元素，成功引入了一種「混合有限元分析（FEA）方法」來測量標籤「PCB 剛度」並識別楊氏模量，從而改進早期設計風險評估。通過使用來自不同供應商的樣品進行校準，這種方法可以產生比傳統模型更準確的類比。
據悉，緯穎此次公布的最佳報告「白皮書：印刷電路板組裝的有限元素分析方法」包括分析方法的解讀，以及特地向客戶及讀者，分享幾項實際研究案例，並且由此可證明，混合 FEA 方法可有效評估 DIMM 插入應力、焊球裂縫和電源引腳安裝變形等風險。案例研究表明，混合 FEA 方法可提供與傳統方法相當的結果，同時顯著降低計算需求。
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