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三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠強攻高頻寬記憶體（HBM）市場，南亞科（2408）、華邦等台灣記憶體晶片廠雖然無緣共襄盛舉，但也沒有閒著，正積極強化技術量能，迎接記憶體市況復甦商機。
南亞科總經理李培瑛說明，南亞科每個世代都持續以30%的位元提升速度前進，現階段已進入1B製程技術，年底也將試產1C製程，會更具成本效益。
南亞科董事長吳嘉昭強調，1B製程產品是南亞科今年拓展重點，除8Gb／4Gb DDR4推廣至PC及良祼晶（KGD）應用市場，16Gb DDR5則優先在PC和伺服器應用等主流市場建立實績。
吳嘉昭並透露，南亞科今年將同步開發矽穿孔（TSV）製程技術，未來結合DDR5微縮版與TSV製程做成高容量DRAM模組，以供應伺服器市場需求。
華邦方面，旗下高雄廠去年底導入20奈米製程，良率精進腳步快速，現階段已遠大於80%。隨著設備裝機逐步加入，未來將成為高雄廠主力。
另外，華邦擴大集團規模，切入先進封裝市場，該公司主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片（SoC），結合自家生產的客製化AI DRAM產線，規劃2024年將小量生產，2025年有把握進入量產階段。
華邦總經理陳沛銘分析，該公司提供自家研發的AI DRAM，結合客戶自行採購的系統單晶片，再供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務，主要出發點來自於目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都是動輒32Gb以上的大容量，惟許多客戶僅需8Gb或16Gb等相對小容量產品，加上客戶又有先進封裝需求，因此華邦選擇跨足此領域。
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