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測試介面廠精測（6510）昨（3）日公告7月合併營收2.98億元，受惠智慧手機應用處理器晶片（AP）、高速運算（HPC）相關測試載板及智慧手機射頻（RF）晶片探針卡出貨暢旺，營收月增7.9％，年增11％，攀近19個月以來高點。
精測累計前七月合併營收16.96億元，年增0.5%，全年營收續朝雙位數成長目標邁進。
精測指出，第3季業績將反映產業傳統旺季，下半年可望優於上半年。獲利方面，為配合客戶新晶片上市時程，部分先進製程探針卡量產驗收將分批於下半年逐季認列，受產品組合影響，第3季毛利率將較上季小幅下滑，與去年同期相當。
精測總經理黃水可表示，下半年手機AP營收會優於上半年，HPC成長力道加大，純測試載板製作業績也持續成長，RF需求開始復甦，今年整體探針卡營收將較去年雙位數成長，產能利用率提升至七成。
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