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先進封裝需求紅不讓，台積電（2330）首度釋出CoWoS關鍵的前段CoW製程委外訂單，帶動設備需求同步大增，均華（6640）、盟立（2464）、志聖（2467）、大量（3167）、均豪（5443）及東捷（8064）、友威科（3580）等設備協力廠跟著旺，紛紛啟動擴產計畫。
均華受惠先進封裝設備需求持續發燒，在手訂單維持在10餘億元新高水位，確立下半年起營運加溫。均華看好，客戶端的急單需求，將開啟相關設備業15年黃金成長期。
均華昨（6）日並公告，上半年毛利率38.26%，年增2.3個百分點；稅後純益2.04億元，較去年同期大幅成長369.2%，每股純益7.2元，為同期新高，反映接單熱絡盛況。
盟立受惠於AI紅不讓，帶動供應鏈需求逐步攀升。封測產業因缺工轉而積極投入自動化，盟立已成功接獲先進封裝CoWoS相關訂單，今年下半年將進入交貨密集期。
大量在半導體量測、AoI檢測及自動化解決方案布局完整，並掌握CoWoS所需設備訂單。東捷則在半導體先進封裝領域，推出系列解決方案，並運用雷射同步雙面作業技術，奠定競爭優勢。
友威科受惠於電動車需求全球大幅擴張、CoWoS製程積極擴產，成功拉升半導體客戶設備訂單需求，一舉讓半導體相關營收占比超過七成，展現轉型成效。
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