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環球晶（6488）昨（6）日公布第2季財報失色，單季毛利率下探32.3％，為2018年以來的單季低點，獲利季減18.5％，每股純益為6.02元；上半年獲利年減逾三成，每股純益14.04元。
環球晶第2季合併營收為153.26億元，季增1.6％，年減14.4％；毛利率32.3％，季減2個百分點，也低於去年同期的37.7％；淨利28.79億元，季減18.5％，年減39.9％，每股純益6.02元。
累計上半年合併營收為304.13億元，年減16.7％；毛利率為33.3％，淨利為64.12億元，年減34.5％，每股純益14.04元。
環球晶表示，截至第2季底，預收貨款約為10.1億美元（約新台幣349億元），與首季相當。
對於高頻寬記憶體（HBM）、GPU等先進製程產品應用的發展，環球晶董事長徐秀蘭表示，無法揭露該公司相關詳細出貨，僅透露，今年相關12吋矽晶圓出貨量比去年增加不只一倍，期待明年進一步成長。
談到矽晶圓價格，徐秀蘭說，環球晶以長約為主，大多執行合約價。她並提到，今年上半12吋部份成熟製程產品的現貨價約年減二成。
海外布局方面，環球晶正建置美國德州12吋新廠與密蘇里12吋絕緣上覆矽（SOI）新廠，並規劃在義大利打造12吋矽晶圓廠，該廠基礎建置已幾乎完成，並開始設備進駐，但由於部分施作延誤，此計畫進度預計大約延遲兩季，將從明年首季開始送樣。
環球晶強調，隨著該公司擴產布局，將在亞洲、美國及歐洲三大洲，具備從長晶到磊晶的完整一貫製程，為客戶提供一站式解決方案，並於美國、義大利、日本、韓國及台灣等半導體主要市場擁有12吋矽晶圓廠，從而提升該公司應對總體經濟與地緣政治挑戰的靈活性，更可進一步降低運輸產生的環境衝擊，並善用鄰近客戶的優勢深化合作。
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