汎銓Q2轉盈 下半年三箭齊發威 營收將逐月創新高

材料分析（MA）大廠汎銓今（9）日舉行董事會，通過公布2024年第2季財報，第2季順利由虧轉盈，單季稅後純益4074萬元，每股純益0.87元，彌平首季虧損，上半年每股純益0.67元；隨公司布局「埃米世代、矽光子、AI人工智慧」 三大領域下半年逐步發威，7月營收創下1.81億元單月新高，月增3.7%、年增5.5%，後續可望緩步逐月創高。

汎銓前七月合併營收累計11.25億元，年增3.9％。公司因正值辦理發行國內第一次無擔保轉換公司債暨現金增資前緘默期，公司不對未來營運多做說明。

不過，根據法人訊息，隨著主要晶圓廠先進邏輯製程推進至埃米世代，進入微小蝕刻及新材料應用，加上AI伺服器走向矽光子傳輸解決訊號衰退及退熱等問題，CPO關鍵封裝技術成為下一波掌握生成式AI的關鍵技術，材料分析大廠汎銓布局CPO檢測已獲致重大成果，且因掌握與晶圓大廠緊密開發埃米級邏輯製程，因此吸引美系AI晶片大廠欽點成為在台就近服務的唯一合作夥伴，相關合作案已在本周正式啟動，將為汎銓帶來新一波的成長動能。

半導體業者分析，矽光子技術（Silicon Photonics）成為解決摩爾定律瓶頸的關鍵技術。將光學元件以矽製程整合成晶片，訊號由電轉為光，傳輸介質由銅線轉為光波導（waveguide），解決訊號衰減及散熱等問題。

根據法人圈的訊息，汎銓在矽光子領域超前部署，與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項重要檢測技術已著手申請全球專利。

據調查，矽光子技術以光子取代電子在矽晶片傳遞訊號，由多個光學元件整合成單一光子積體電路，以光波導元件取代銅線作為光子傳輸通道，技術與過去截然不同，汎銓不僅完整掌握，並且深入分析材料組成及相關製程問題。

不僅如此，國際AI晶片大廠在台灣擴大研發中心，需要在地化的IC驗證分析服務，汎銓經過嚴格評選，成為就近提供服務的唯一夥伴。

汎銓看好台灣在先進製程的重要戰略地位，近年來不僅擴大材料分析產能，也隨著各國扶植當地半導體聚落，布局全球營運據點，現有營業據點包括材料分析本部、竹北營運一廠、二廠及中國南京，興建中竹北營運三廠預計3年內啟用。汎銓希望將台灣據點打造成為全球最大材料分析基地；位於新竹的材料分析場域合計面積近4000坪。

汎銓近期也加速全球布局，繼今年5月成立美國子公司，今日董事會通過美國子公司MSS USA CORP取得美國加州Sunnyvale廠房及土地，投資金額730萬美元，顯示公司經營團隊良好執行效率與美國科技環境的熟悉度，今日同步通過日本子公司MSS JAPAN株式會社擬進行新租賃廠房裝修工程案。

法人預估，汎銓未來在埃米世代、AI伺服器及CPO等AI大浪潮下，已取得絕佳戰略地位，可望隨先進製程推向埃米世代、先進封裝推進至CPO等布局逐步顯現下，營運再寫新頁。