本文共544字
IC 封測大廠南茂 (8150) 今 (13) 日舉行法說會，董事長鄭世杰看好下半年記憶體和驅動IC需求提升，營運將優於上半年，南茂為此上修今年資本支出增加至年度營收的20%，主要用於升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置。
南茂今日法說會中公布第2季及上半年財報，今年第2季獲利4.50億元，季增2.9%、年減28.3%，每股純益0.62元；上半年獲利8.88億元，年增6.9%，每股純益1.22元。
鄭世杰對營運動能相對審慎樂觀，主要看好記憶體產品隨著產業庫存逐漸改善，DRAM、Flash 維持穩健動能，增長幅度相對明顯。
至於驅動IC方面，南茂受惠車用面板需求轉強，加上OLED 驅動 IC 帶動高階測試機台稼動率維持高檔，預期本季受惠智慧型手機新機上市的備貨，覆晶薄膜 (COF) 相關封測機台稼動率可望攀升，驅動IC稼動率將高於記憶體業務。
為因應訂單成長，南茂也調升全年資本支出，主要用於升級記憶體測試產能、DDIC 產能收購與廠房購置。
至於法人關注的市場競爭及封測價格趨勢，鄭世杰重申，降價壓力一直都存在，但南茂積極擴大高階產能、增加自動化比例、優化產品，強化車規量能，皆維持公司競爭力，且大型IC設計與相關終端客戶多為歐美業者，也漸漸把產能轉移至台灣封測廠，南茂也受惠。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言