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半導體檢測大廠閎康公布8月營收4.34億元，月減5.2%、年增5.7%。8月營收較去年同期成長，主因設備商與晶圓代工廠的先進製程檢測需求，以及日本實驗室業績帶動。
閎康表示，人工智慧（AI）快速發展，AI晶片對於先進製程及先進封裝技術的需求快速提升，然而，現有的有機基板技術因熱膨脹係數與晶片不一致，導致在高溫下基板與晶片之間容易出現連接斷裂，降低了晶片的可靠性。此外，有機材料的平整度不足及翹曲問題，也使得基板的尺寸受到侷限。相較之下，玻璃基板具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度，因較低的熱膨脹係數，使其與晶片的熱性能更加匹配，有效減少了變形和斷裂風險，同時，較高的平整性和精密蝕刻能力亦能夠提升電路密度，增強晶片效能。
然而，玻璃基板的採用也帶來了新的檢測挑戰，其高透明度和反射特性，使得傳統的檢測技術難以精確量測晶片表面，這意謂著檢測技術亦須隨之改變，才能應對這些新材料的需求。
隨著玻璃基板技術的開發，相關檢測需求將同步提升，閎康憑藉其領先的檢測技術和材料分析能力，已提前布局相關檢測技術，預期將在技術變革中持續受惠。
閎康自2019年於名古屋設立實驗室以來，不斷深化其在日本的業務布局，為擴大日本業務版圖，近期由中國信託商業銀行及其日本子行主辦的日幣20億元聯貸案，獲得日本銀行業大力支持，超額認購逾2倍。此次聯貸案成為台日產業的合作典範，預期未來台日雙方在半導體領域合作機會將進一步增多，為高科技產業注入新動能。
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