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矽光子聯盟成員汎銓衝全球布局 日本美國據點明年啟用

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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

汎銓(6830) 董事長柳紀綸今日提到,公司今年營運受上半年成本較高影響,不過公司在先進製程與海外布局持續推進,有助於2025年營運營收重返過往成長動能的高峰。此外日本、美國據點明年可望啟用。

柳紀綸提到,公司深耕先進製程技術布局,10月開始埃米級訂單開始挹注營運,且2奈米相關也已有卡位,預期明後年會有更多挹注。

柳紀綸也提到,今年業績仍有約10%成長水準,但成本較高導致利潤較差,2025年可望回到歷年成長水準,後年更難佳,目前訂單持續滿手,重要在人員培訓經驗提升,有助於後續營運。

海外布局方面,汎銓指出,旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社規劃建置約400坪廠區,位於川崎交通樞紐可就近服務日本半導體相關產業之客戶;其次,今年5月成立美國子公司MSS USA CORP,亦於8月取得美國加州 Sunnyvale廠房及土地,依照規劃進度,日本、美國營運據點預期於明年上半年啟用並投入營運,看好國際半導體相關大廠積極投入先進製程與先進封裝研發進展,以及各國半導體自主化趨勢下,有望挹注汎銓中長期營運成長動能。

材料分析技術助攻 成美系AI晶片廠唯一夥伴

汎銓指出,劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢,對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加,憑藉汎銓於材料分析(MA)技術與精密工法穩居領航者地位,與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術,多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利,更是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者,助力制定矽光子產業鏈發展標準,充份凸顯汎銓材料分析(MA)檢測技術獨步全球之高度實力。

隨著半導體先進製程將進入埃米世代,製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升,須仰賴汎銓精準的材料分析技術,提供明確的結構、成分分析資料,以利客戶製程技術研發判斷,再加上AI人工智慧浪潮掀起海量資料高運算能力需求,矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成為突破摩爾定律瓶頸之關鍵,由於汎銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署,更是成為美系AI晶片大廠在台唯一檢測分析夥伴,取得長期穩定AI IC驗證分析服務合作案,並於汎銓旗下營運據點設立服務專區。

汎銓強調,為擘劃未來十年營運前景,深化材料分析(MA)技術、精密工法研發並布局全球專利,看好各國政府加大扶植當地半導體聚落,積極完善全球化布局策略,提高材料分析(MA)產能滿足半導體上中下游客戶檢測委案需求,除今年啟用竹北營運二廠,已完成最新檢測分析設備進駐並投入營運, 持續擴增專業檢測人力因應未來規劃所需,截至目前整體員工人數達620人,同時完善同仁教育訓練以優化學習曲線。

汎銓董事長柳紀綸。記者尹慧中攝影
汎銓董事長柳紀綸。記者尹慧中攝影

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