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台積電先進製程再添戰力 下世代 EUV 設備...本月進駐

台積電。 路透
台積電。 路透

本文共728字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

業界傳出,台積電(2330)首台下世代高數值孔徑極紫外光微影設備(High-NA EUV)本月將進機,持續領先三星的交機進度,有助台積電持續衝刺新世代先進製程。

對於相關傳聞,艾司摩爾昨(9)日不評論單一客戶。台積電不回應市場傳聞。

業界盛傳,台積電首台High-NA EUV本月將進機,預計移入台積電全球研發中心,作為研發使用,進而應對後續A14等先進製程開發需求。

至於價格方面,外傳台積電總裁魏哲家親自出馬議價有成,在購買新機配售舊款產品之下,整體報價估可減少近二成。

據了解,高數值孔徑極紫外光微影設備報價逾4億歐元,因光鏡頭鏡片無法分拆入廠,高度比一間會議室還高、長度也遠超前一代設備,因規格特殊且精密,恐須機場或港口聯通的高速公路交管或特定路線於深夜運送入廠,以避免交通不順。

據統計,台積電目前是全球最大極紫外光微影系統設備持有者,估計占全球EUV晶圓設備產出65%,也是率先將EUV設備導入7奈米製程的廠商。

艾司摩爾已獲得所有極紫外光微影(EUV)設備客戶下單下世代產品。ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms日前受訪提到,「ASML持續推進新的技術,並獲得每個EUV客戶在研發階段青睞,這些也都是我們High-NA客戶,也都有下單給我們,2026年希望是往量產方向推進」,不過仍看客戶製程成本等總體考量。

艾司摩爾先前曾證實,今年底前將向台積電交付最新的High-NA EUV。艾司摩爾強調,下世代極紫外光微影設備已於去年底開始陸續出貨,產能預計每小時可曝光超過185片晶圓,將支援2奈米以下邏輯晶片及具有相似電晶體密度的記憶體晶片量產。


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