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漢磊與世界先進今天舉行董事會，會後發布重訊雙方宣布策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓技術研發與生產製造；世界將斥資新台幣24.8億元，認購漢磊5000萬股私募普通股，取得13%股權。
漢磊發表聲明表示，這次與世界先進合作將以8吋碳化矽半導體晶圓製造技術開發及未來量產為主，相關技術初期由漢磊轉移，預計2026年下半年開始量產。
漢磊指出，碳化矽材料可以有效提升能源效率，可廣泛應用於電動車、AI資料中心、綠能儲能、工控及消費產品。透過結合與世界先進的技術優勢和市場資源，將可創造更大價值。
漢磊董事長徐建華透過新聞稿說，漢磊集團的嘉晶與世界是長期矽磊晶的合作夥伴，這次透過引進世界先進入股，將使彼此策略合作更加緊密。
世界董事長方略表示，世界目前已有電源管理IC、分離式元件及氮化鎵（GaN）相關技術，隨著導入碳化矽技術，將成為完整第3類化合物半導體的8吋晶圓廠，提供從低功耗到高功率、低頻到高頻的完整電源管理技術平台，為客戶提供更具競爭力的解決方案。
方略指出，希望能為客戶的產品提供更具競爭力的全方位解決方案。 此外，世界先進也期許透過與漢磊攜手研發創新綠能技術，為實現低碳永續的未來盡一份心力。
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