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漢磊（3707）董事會10日宣布與世界先進（5347）簽訂策略合作協議，雙方合作推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓的技術研發與生產製造，由漢磊辦理私募增資案，世界斥資24.8億元認購5萬張，取得13%股權，成為單一最大股東。董座徐建華並在今日法說會上特別以三張簡報分享和世界先進合作願景，希望結合世界8吋產能（月產能超過20萬片）讓客戶未來合作依據市場需求若要把產能準備就緒，有利於長期發展創造多贏，並讓台灣化合物半導體在全世界化合物功率半導體領域佔據一席之地。
徐建華並說，漢磊和世界先進合作，有三大優勢與目標，第一對現有客戶是很大保障，確保產能。第二則是敲開IDM大門可至漢磊6吋廠先驗證。第三特定高溫設備交期長，預估2026年下半年可望量產，但中間不會浪費時間會先在世界8吋廠驗證，目標2026年下半年放量應用於工控領域。
此外，他說，嘉晶也可以因此受惠把產品推到更多世界的客戶使用上，化合物半導體部分世界已有耕耘，雙方可適度分工，創造多贏，不論漢磊嘉晶、世界或是我們的客戶，降低客戶投資風險不用擔心產能負擔，同時雙方合作可以讓台灣化合物半導體成為一個較大的規模，在全世界化合物功率半導體佔據一席之地。
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