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為了因應客戶強勁需求不斷在全台尋地擴廠，同時間，也傳出台積電委外尋求IC封測「幫幫忙」，尤其來自輝達與超微客戶的大量訂單需求，是目前顯而易見的成長商機所在。
📌CoWoS先進封裝簡介:
CoWoS在晶片產業的下游，屬於封裝測試的一環
台積電第二季法說表示，CoWoS產能即便今年底倍增，仍無法滿足客戶需求，並且明年產能還會倍增的條件下，預計到2026年供需才能平衡。
📌什麼是CoWoS:
可拆成CoW、WoS 2部分來看，CoW是指將不同製程的晶片堆疊，比如：邏輯晶片搭配記憶體晶片等；WoS則是將上述堆疊的晶片封裝在基板上。好處是減少傳輸空間及功耗成本，主要服務對象為7奈米以下製程的客戶為主。
📌日月光投控分析:
⭐日月光投控(3711)：由日月光與矽品在2018年換股合併的投資控股公司，提供完整的半導體封測解決方案(ATM)，子公司環電則提供電子代工服務(EMS)。主要客戶為高通、聯發科、博通、Marvell、意法半導體等。
⭐2022年Q4到2023年全年，半導體需求滑落影響營收表現。不過今年上半年營收合計2730億元，超越去年同期2672億元，就是上游訂單需求逐步放量所貢獻。
⭐至於財務比率方面，毛利率去年下滑5個百分點左右，連帶影響去年EPS較前年腰斬，主要與產能利用率下滑、及材料成本維持高水位有關。
⭐今年受到AI需求推升，加上外傳台積電釋出CoWoS前端封測的委外訂單消息，股價明顯先行反應。目前產能利用率將從上半年60-65%，預計年底上升至70-75%，下半年整體市場恢復狀況略偏緩慢，法人則預計今年全年EPS為7.55元，僅略高於去年全年7.39元表現，真正的爆發期要等到明年才有提升機會。
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+1:台積電
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