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xMEMS Labs（知微電子）作為使用壓電微機電（piezoMEMS）的領先創新公司和世界領先的全矽微型揚聲器的創造者，分別於9月10日、9月12日在深圳和台北舉辦「xMEMS Live Asia 2024研討會」，受到廣大迴響，深圳、台北場次均吸引了逾百位業界專家參與。研討會中除了發表精彩的主題演講，更有豐富的產品方案演示。
在本次產品演示中，xMEMS除了帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM，這是有史以來第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案。
藉助晶片級氣冷式主動的微冷卻（µCooling）方案，製造商首次可利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 µCoolingTM將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中，XMC-2400 µCoolingTM 晶片厚度僅為1毫米。XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非全矽主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下每秒可移動高達39立方公分的空氣。全矽解決方案提供半導體可靠性、部件間一致性、高穩健性，高耐撞並且達到IP58等級。
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