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日月光投控(3711)積極加碼先進封裝產能效應點火,法人點名,弘塑(3131)、牧德(3563)、辛耘(3583)、鈦昇(8027)等設備供應鏈,以及廠務概念股聖暉(5536)*都迎來追加訂單需求,以聖暉來說,可望在下半年開始逐步認列業績,整體半導體設備供應鏈交期都達六個月以上,訂單動能有望一路旺到明年。
業界分析,日月光投控及旗下矽品大舉擴增WoS先進封裝及測試產能,且近年由於各大廠強化自家ESG評分情況下,加速本土半導體設備供應鏈供給占比拉高。
另外,台積電買進群創南科廠,就是為了擴增CoW產能,業界認為,在台積電已要求供應商明年上半年必須將設備進駐到位,代表洋基工程、帆宣將先後在今年下半年開始動工,讓承接台積電CoWoS先進封裝設備的廠商近期全面動起來。
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