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英特爾推出一系列整頓措施 擬獨立晶圓代工事業

英特爾(Intel)16日宣布一系列整頓措施。路透
英特爾(Intel)16日宣布一系列整頓措施。路透

本文共963字

經濟日報 編譯劉忠勇、記者鐘惠玲、尹慧中/綜合報導

英特爾(Intel)16日宣布一系列整頓措施。包括計劃讓晶圓代工事業獨立為子公司,不僅擁有自己的董事會,也為引進外部資金鋪路;將延後德國和波蘭建廠計畫兩年;同時爭取到亞馬遜雲端事業AWS為18A製程的人工智慧(AI)晶片客戶,激勵股價17日早盤漲逾5%。

英特爾董事會最近開會檢討未來走向後,執行長基辛格16日向員工發出公開信,端出一系列重整措施,業界關注的英特爾晶圓代工服務(IFS)將獨立為子公司,雖未分拆和出售,但更進一步區隔IC設計與晶片製造部門。基辛格表示,此舉能釋出的重要益處,包括「評估獨立資金來源的彈性」,以及「優化各事業的資本結構」。

英特爾近期業務整頓重點
英特爾近期業務整頓重點

CNBC則引述知情人士報導,英特爾也在權衡是否分拆IFS,未來可能轉為一家獨立的上市公司。

基辛格也說,延後在德國馬德堡和波蘭的建廠計畫約兩年,將完成馬來西亞建廠計畫,在美國的擴廠則不受影響。英特爾將「精簡」並「簡化」x86的產品組合,規劃在今年底前「縮減或退出」全球三分之二的辦公室據點數量,出售Altera部分持股。

台積電(2330)德國廠(ESMC)已經在今年8月20日動土,持續建設,採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術,以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,在英特爾證實將暫緩德國與波蘭設廠專案兩年後,業界認為,ESMC除了是近年最大手筆半導體投資,也可望是歐洲投資最有效率的廠商。

現階段台積電在晶圓代工市占率遙遙領先群雄,台積電專注晶圓代工模式,英特爾也確定將晶圓代工業務獨立以爭取更多訂單。台積電3奈米製程今年擴增三倍,仍呈現供不應求局面,並宣布將會轉換部分5奈米設備以支援3奈米產能。

至於2奈米製程方面,台積電預計N2製程將於2025年進入量產,頭兩年的產品設計定案數量將高於3奈米與5奈米的同期表現。N2P製程技術,規畫於2026年下半年量產。市場傳出蘋果已是台積電 2奈米客戶,預料將導入下一代手機(暫稱iPhone 17)的晶片製程。

後續台積電將進一步推出A16製程技術,預計相較於N2P製程,A16在相同工作電壓下,速度增快8%至10%;在相同速度下,功耗降低15%至20%;晶片密度則提升7%至10%。


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