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兩因素加持 集邦估明年晶圓代工產值將重返年增20%表現

本文共1213字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

根據TrendForce最新調查,今年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,僅HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載,此狀況將延續至明年;另外,汽車、工控等供應鏈庫存在下半年逐漸落底,明年將重啟零星備貨,預估明年晶圓代工產值將年增20%,優於2024年的16%。

TrendForce調查顯示,雖然消費性終端市場明年能見度仍低,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從今年下半年起逐漸落底,明年將重啟零星備貨,加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建,預估有年晶圓代工產值將年增20%。

從各晶圓代工業者的表現分析,先進製程及先進封裝將帶動台積電(2330)2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制,但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud/Edge AI對power的需求,及2024年基期較低等因素,預期2025年營收年增率接近12%,優於前一年。

TrendForce指出,近兩年3nm製程產能進入爬坡階段,2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流,營收成長空間最大。另外,由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程,促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年,隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程轉進規劃,2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估,2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

另外,受AI晶片大面積需求帶動,2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重,台積電、Samsung、Intel等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估,2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上,雖在整體晶圓代工營收占比不到5%,但重要性日漸增加。

TrendForce表示,2025年受消費性產品需求能見度低影響,供應鏈建立庫存態度保守,對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位,2025年將加入零星備貨行列,預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。然而,各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後,預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能,尤其以28nm、40nm及55nm為主。在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下,成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。

在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下,儘管晶圓代工產業2025年營收年成長將重返20%水準,廠商仍須面對諸多挑戰,包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道,及擴產將增加資本支出。

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