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晶圓代工先進製程需求熱絡,引領整體產業向上發展的背後,成熟製程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技(TrendForce)昨(19)日發布最新報告指出,明年成熟製程產能利用率雖可提升10個百分點,惟業界持續擴產將導致價格持續承壓。
集邦表示,2025年受消費性產品需求能見度低影響,供應鏈建立庫存態度保守,對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式,但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位,2025年將加入零星備貨行列,預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。
不過,隨著各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後,預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能,尤以28奈米、40奈米及55奈米為主,在需求能見度低、新產能開出雙重壓力下,成熟製程價格持續承壓。
因應市況相對清淡,主攻成熟製程晶圓代工的台廠各自出招。世界(5347)強化12吋廠及化合物半導體投資,並認購漢磊5萬張私募股票,雙方合作預估2026下半年可望量產。
聯電則專注提升特殊製程接單能量,目前已能提供22/28奈米、eNVM和RFSOI等特殊製程,公司看好生成式AI市場潛力龐大,不會在AI市場中缺席。
力積電董事長黃崇仁先前曾說,將以二大方向轉型,擺脫大陸廠商殺價競爭,其一是收取建廠授權金的Fab IP,其二是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。
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