本文共247字 台虹 半導體 銅箔基板 ', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', '', ' 00:00 2024/10/04 16:48:32 攝影中心 記者余承翰/台北即時報導 軟性銅箔基板(FCCL)龍頭廠台虹今天宣布與日本半導體設備廠TAZMO龍雲株式會社簽署合作備忘錄,一同搶攻先進封裝領域商機。台虹董事長孫達汶表示,台虹從不起眼的新創公司,在客戶跟供應商的支持下,如今成為目前全球出貨量最大的軟板材料公司,公司也自主開發出半導體先進材料製程的特用材料,盼與TAZMO建立堅實的夥伴關係,共同進軍國內外先進封裝供應鏈。 台虹與TAZMO今天宣布簽署台日半導體合作備忘錄,聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱,取其字首命名為「T&T聯盟」,並設立共同實驗室。台虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,簽署合作備忘錄,台虹董事長孫達汶出席致詞。記者余承翰/攝影台虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,台虹董事長孫達汶(左三)與龍雲社長佐藤泰之(右三)在資策會董事長黃仲銘(中)見證下,一同簽署合作備忘錄,並與台虹總經理江宗翰(右二)等出席嘉賓一同合影。記者余承翰/攝影台虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,台虹董事長孫達汶(左)與龍雲社長佐藤泰之(右)在資策會董事長黃仲銘(中)見證下,一同簽署合作備忘錄。記者余承翰/攝影台虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,簽署合作備忘錄,龍雲社長佐藤泰之出席致詞。記者余承翰/攝影台虹今天與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會,台虹總經理江宗翰(左一)出席。記者余承翰/攝影 ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容
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