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意法與高通聯手 搶攻無線物聯網商機

本文共592字

經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導

意法半導體與高通旗下的高通技術於4日宣布,達成無線物聯網策略合作,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。

上述兩家業者指出,這項高度互補的技術合作,將整合高通AI驅動無線連接技術,以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作,開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU,並有助於透過意法全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。

意法微控制器、數位IC和射頻產品部總裁Remi El-Ouazzane表示,無線連接是邊緣AI在企業、工業和個人應用中快速普及的關鍵。「這也是我們與高通達成無線連接策略合作的原因」,從Wi-Fi/BT/Thread多協定SoC開始合作計畫,同時已在考慮下一步的發展,以完善現有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread與sub-GHz產品組合。「我們計畫透過高通的無線連接產品強化STM32的產品,為全球逾十萬個STM32客戶提供顯著價值」。

高通技術連接、寬頻和網路業務部總經理Rahul Patel則指出,該公司研發力領先業界,將有助推動無線物聯網的演變,從開創性的4G/5G、高性能 Wi-Fi,再到微功率連接解決方案。雙方合作將整合先進的連接解決方案與STM32微控制器生態系統,將有利於推動物聯網功能豐富性的快速發展。兩者也將攜手為物聯網應用創造全新的開發體驗,為研發人員和終端使用者提供無縫整合的便利性和優異連線性能。

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