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大摩:三星 HBM4 技術將外包台積電

台積電。 路透
台積電。 路透

本文共674字

經濟日報 記者崔馨方/即時報導

護國神山台積電(2330)9日盤中衝至1,030元,且將於17日舉行法說,國內外投資人高度關注,並引動押寶性買盤提前出籠。其中,摩根士丹利(大摩)證券指出,三星預計在 2026年將HBM4基底技術外包給台積電,且未來五年有望實現15%-20%的年均複合成長率(CAGR),引發產業界關注。

針對此次法說,外資圈普遍關注六大重點,包括:一、第4季及今年營運成長成長性為何;二、未來五年能實現15%-20%的年複合成長率嗎;三、2025年先進製程晶圓代工調價是否順利;四、2025年的營收、毛利率、及資本支出預期;五、AI及非AI(如智慧機、PC)需求狀況;六、來自英特爾與三星的外包狀況等。

值得注意的是,大摩半導體產業分析師詹家鴻指出,三星預計在 2026年將其HBM4基底技術外包給台積電,並採用12nm/6nm製程。台積電面臨強勁需求的情況下,正積極進行產能擴張,預計在2025年將資本支出增加至380億美元。

此外,在高效能運算(HPC)和AI需求的強勁增長下,台積電原先計劃在 2026年將CoWoS產能擴展至8萬片/月,但由於輝達(NVIDIA)對此技術需求強勁,台積電決定將此計劃提前到2025年底前,因此台積電未來五年有望實現 15%-20%的年均複合成長率。

事實上,隨著對於台積電未來展望預期正向,近來不少外資機構已率先調高目標價,如研究機構Aletheia調高至1,600元,超越花旗證券的1,500元躍居外資圈最高;大摩早在9月中下旬即調高至1,280元,並將台積電列為首選。此外,高盛升至1,270元,海通國際也調高至1,300元。

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