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晶呈將於24日舉辦「TGV先進封裝載板研討會」 即日起受理各界報名

本文共573字

經濟日報 記者李珣瑛/新竹即時報導

半導體用特殊氣體供應及複合金屬材料基板製造商晶呈科技(4768),將於10月24日在台北南港展覽館二館7樓702會議室,舉辦「TGV先進封裝載板研討會」,即日起受理各界報名。晶呈科技並宣布,已自主研發出應用LADY製程領先技術,推出應用於AI之TGV先進封裝載板。

TGV / Glass Core應用於AI扮演重要的角色,其封裝及製造技術對於AI晶片效能影響更是舉足輕重。晶呈科技自主研發的LADY技術(Laser Arrow Decomposition Yield),已掌握TGV / Glass Core先進封裝所需之載板關鍵製造技術,在TGV的製造過程中發揮了關鍵作用,讓AI晶片運算效能充分發揮。隨著半導體行業的不斷發展,TGV技術正在迅速成為AI封裝晶片中不可或缺的關鍵元素。

為展示這項運用LADY製程技術所產出的TGV載板完全符合先進封裝要求,晶呈科技將於10月24日在台北南港展覽館二館舉辦專題研討會,這次研討會將深入探討並分享晶呈科技自主研發的LADY技術,以及展望未來的發展趨勢。

晶呈科技推出的TGV先進封裝載板已具備量產與接單能力,歡迎有各界踴躍報名參加研討會,詳情請洽晶呈科技網頁。

晶呈科技表示,將持續進行先進技術研發,並整合相關資源投入製造,推出自有技術新產品,期許成為以技術為本,落實製造,在所專注的領域發揮顯著影響力。

晶呈科技將於10月24日舉辦「TGV先進封裝載板研討會」。圖/業者提供
晶呈科技將於10月24日舉辦「TGV先進封裝載板研討會」。圖/業者提供

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