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集邦:買方採購態度轉被動 第4季記憶體價格漲幅收斂

本文共1124字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

集邦科技發布最新調查,今年第3季以前消費型產品終端需求不振,由AI 伺服器(Server)支撐起記憶體主要需求,加上高頻寬記憶體

(HBM)排擠既有DRAM產品產能,供應商對合約價格漲幅有所堅持。然而,近期雖有Server OEM維持拉貨動能,但智慧手機品牌仍在觀望,TrendForce預估第4季記憶體均價漲幅將大幅縮減,其中一般型DRAM(conventional DRAM)漲幅為0%至5%,但受惠HBM比重逐漸提高下,DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%,較前一季漲幅明顯收斂。

因為英特爾 Lunar Lake機種尚未上市,消費者持續觀望,PC OEM在今年第3季傳統銷售旺季未達理想成績,加上DRAM採購成本墊高,去化DRAM庫存力道加劇,此態勢預估將延續到第4季,導致位元採購量季減。

第3季中下旬,現貨顆粒市場開始出現DDR4及DDR5低價拆板貨流竄,數家模組廠亦積極增加拆板貨採購比重,以壓低成本。展望第4季,隨HBM排擠產能效應放大,原廠將繼續尋求PC DRAM漲價,但效應將因PC OEM的去化庫存策略和疲弱的顆粒現貨行情而弱化。據此,集邦預估第4季PC DRAM均價將終止上漲,與前一季大致持平。

集邦指出,第3季美系CSP因庫存仍高,Server DRAM採購轉為被動,中國大陸市場需求雖逐漸回暖,仍難以支撐整體需求。隨著DDR5採購動能逐漸改善,加上第3季基期較低,預期第4季的Server DRAM整體位元出貨量將改善,估平均合約價季增0%至5%。從產品類別表現來看,第4季一般型server因旺季與加單因素,預估DDR5 server DRAM合約價可維持3%至8%的漲幅;DDR4則因買方普遍轉為採購DDR5,價格調整受限。

智慧手機品牌廠第3季著重降低既有mobile DRAM庫存,透過延遲採購的策略抵制原廠調價,導致mobile DRAM需求季減30%以上。集邦預估,第4季手機品牌廠將延續被動的採購方式,以取得更有利的季度合約價。

集邦表示,由於LPDDR4X供應商長鑫存儲大幅擴增產能,該市場出現供過於求情況,預估第4季合約價將季減5%至10%;LPDDR5X因庫存仍在相對健康水位,加上供應量未顯著成長,預期第4季價格將與第3季大致持平。

至於整體Consumer DRAM市場需求動能依舊疲軟,隨時間接近年底,買方備貨心態將更為保守。其中DDR3因台廠增加產能,加上需求明顯下滑,導致市場供過於求,第3季價格與前一季大致持平,第4季因部分供應商衝刺出貨目標,可能出現降價求售情況,預估合約價將季減0%至5%;而DDR4雖是consumer DRAM主流產品,但來自中國大陸的產出持續增加,不排除有下跌的可能性。

集邦預估本季買方採購態度轉被動,記憶體價格漲幅收斂。(路透)
集邦預估本季買方採購態度轉被動,記憶體價格漲幅收斂。(路透)

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