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台積電甫於8月在德國德勒斯登舉行ESMC動土典禮,國科會主委吳誠文接受彭博專訪時表示,台積電計劃在歐洲擴建更多工廠,引發關注。台積電指出,正專注於現有的全球布局專案,目前並沒有新的海外投資計畫。
吳誠文在臉書貼文表示,他是在國慶日下午接受彭博(Bloomberg)的訪問,內容今天正式播出。吳誠文受訪時說,台積電已經開始在德勒斯登建置第1座晶圓廠,並且規劃幾座針對不同市場類別的晶圓廠。
台積電指出,正專注於現有的全球布局專案,目前並沒有新的海外投資計畫。
台積電與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXPSemiconductors N.V.)合資成立ESMC,於8月20日舉行動土典禮,預計2024年底開始動工。
ESMC將採用台積電的28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16、12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
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