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OCP 峰會敲響 AI「運算、散熱」兩領域爭霸 台鏈五強參戰

緯創。記者吳康瑋/攝影
緯創。記者吳康瑋/攝影

本文共1198字

經濟日報 記者吳康瑋/台北即時報導

AI人工智慧帶來的滔天巨浪席捲全球,企業大廠紛紛將目光聚焦到技術的應用及產品的開發上,也讓各種雲端運算新品如雨後春筍般問世。而在市場緊鑼密鼓推動各項軍備時,AI年度盛事「OCP2024秋季峰會(開放運算計畫全球峰會)」也將在15日於美國矽谷聖荷西會議中心登場,而台系伺服器供應大廠緯創(3231)、緯穎(6669)、廣達(2382)旗下雲達(QCT)、英業達(2356)及仁寶(2324)也將帶著最新產品,齊聚搶AI商機。

據悉,今年「OCP全球高峰會(OCP Global Summit)」從15日盛大開幕後,也安排了一系列豐富的活動,峰會時長為期三天,並將於17日閉幕,此次活動選在美國加州聖荷西舉辦,而該峰會也被視為全球雲端及伺服器產業的一大重要發展指標,因此每年都匯聚了許多IT及開源社群中最頂尖且富有遠見的人才同場較勁。

被外界稱為市場中「最純AI大廠」的緯穎這次也攜手母集團緯創,帶旗下新開發的「AI與散熱解決方案」現身「OCP全球峰會2024」。對此,緯穎坦言,AI的快速增長與複雜性正在改變我們的環境,特別是在IT產業與資料中心中,這一演變帶來了關鍵挑戰,也帶來了激動人心的變革機會。因此,今年我們強化了與生態系統夥伴的合作,保持在這些技術進步的最前端,繼續提供領先業界的解決方案。

面對AI產品快速多元化與日益增長的複雜性,緯穎也重申,「先進的散熱技術對環境友善,與可持續的AI至關重要」,因此團隊除了將這次展出的主軸設定為「打造AI與高效散熱的資料中心」,並推出了一套更加全面的AI與散熱解決方案,兒團隊也將在現場向大家實際展示,團隊是如何將我們的創新散熱解決方案與AI產品無縫接軌、整合,進一步打造一個可持續且高效能的技術生態系統。

英業達手握輝達(NVIDIA)AI伺服器液冷專案大單,並在市場上有「伺服器主機板一哥」的美譽,面對這次「OCP 2024全球高峰會」也絕不缺席。英業達透露,團隊將在現場展出旗下最新的創新技術,以及既有產品的更新進度,其中包括「人工智慧伺服器解決方案」和「浸沒式冷卻解決方案」。該活動對團隊來說是一個絕佳的機會,可以更詳細地與客戶面對面討論需求、探索新的解決方案,並加強彼此之間的合作。

至於代工大廠廣達今年則透過旗下雲達來參與峰會,並將展示最新的伺服器配件產品「OCP 網路夾層(頻寬和超低延遲網路夾層卡)」,吸引業界關注。而仁寶則將帶著旗下打造的多款機架伺服器產品組合,現身參展,同樣也成為了市場目光的焦點。該峰會背後的主辦方OCP(開放運算計畫)最初是由Meta(臉書母公司)發起成立,亞馬遜、Google、思科都是其成員,而企業大廠每年都瞄準其握有的龐大雲端商機,攜手積極搶進。

廣達。記者吳康瑋/攝影
廣達。記者吳康瑋/攝影
仁寶。記者吳康瑋/攝影
仁寶。記者吳康瑋/攝影
緯穎。記者吳康瑋/攝影
緯穎。記者吳康瑋/攝影
英業達。記者吳康瑋/攝影
英業達。記者吳康瑋/攝影


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