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光寶科技(2301)16日表示,此際正參與在美國聖荷西舉辦的2024年OCP開放運算全球峰會(Open Compute Project),以「AI. Revolutionized. Green」為主題,首度展示光寶「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」。
光寶科技指出,此方案結合光寶五大關鍵技術:符合ORV3標準的高功率電源、全方位液冷系統、整合式機構設計、智能電源管理軟體及軟硬體系統串聯。此外,光寶將於會中展出符合輝達(NVIDIA)架構的電源、機櫃以及液冷系統,如支援NVIDIA GB200 NVL72架構的高效電源系統、NVDIA MGX™模組化系統設計機櫃,以及水對水、水對氣液冷散熱方案,全面助力AI時代不斷提升的高階運算能力、資料中心高效能源管理及散熱效能,致力協助客戶達成低碳綠色資料中心的節能管理目標,打造全方位高階AI運算系統解決方案。
光寶科技總經理邱森彬表示,由AI驅動人們生活型態與產業變革的時代已來臨,光寶透過長年深耕的高階雲端伺服器電源領域深厚的技術能量,並具備整合電源、散熱、機櫃、軟體、系統五大關鍵核心能力,展現光寶全方位的自主設計與研發技術,持續打造永續與效能兼容的全方位整合式伺服器機櫃解決方案,助力客戶實現綠色資料中心永續運作的目標,開創AI領域革命性新格局。
光寶科技並在本次OCP展會展出整櫃式電源系統與解決方案,除了可提供97.5%的高密度電源轉換效率表現以滿足AI伺服器高效運算應用之外,更透過光寶自主研發的智能電源管理系統提供客戶數位管理、遠端即時監控輔佐決策的應用,以及具備高效率鋰電備份電源(BBU)的強韌電源備份系統,輔以智能電源管理軟體,將能源消耗模式可視化,以確保數據中心可靠性。
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